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SMT贴片加工能力

SMT PROCESS CAPABILITY

SMT项目 中小批量能力 样品 (20pcs内)
最大卡板 L50×W50mm~L510×W460mm 无尺寸限制
最大厚板 3mm 无厚度限制
最小厚板 0.5mm 无厚度限制
最小chip零件 01005微型元件到45mm元件 01005封装及以上
最大零件尺寸 150mm*150mm 无限制
最小引脚零件间距 0.3mm 0.3mm
最小球状零件(bga)间距 0.3mm 0.3mm
最大零件贴装精度(100FP) 全程贴装精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米
贴片能力 300-400万点/日 50-100款
DIP插件加工 10万点

PCB加工能力

PCB PROCESS CAPABILITY

PCB项目 加工能力 工艺详解
层数 1-10层 可生产1-10层的通孔板
最大尺寸 500x1100mm 常规版尺寸为550x420mm,超过该尺寸为超长板
外形尺寸精度 ±0.2mm CNC外形公差±0.2mmV-cut板外形公差±0.5mm
板厚公差 ±0.1mm 因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
成品外层铜厚 1OZ/2OZ/3OZ 指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1OZ=35um,2OZ=70um,3OZ=105um
成品内层铜厚 35um/50um 1.6及2.0板厚的四、六层板可根据客户要求指定内层铜厚
最小间隙 4mil(0.1mm) 目前可接4mil线距,间隙尽可能大于6mil,小于6mil的价格会稍贵一些
钻孔孔径( 机器钻 ) 0.2--6.3mm 0.2mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理;0.65mm是最小槽刀(PTH)孔径,如有小于0.65mm的金属槽工程将加大到0.65mm制作,铝基板最小孔为0.8mm,铝基板槽孔最小孔为1.2mm;无铜孔(NPTH)最小孔径为0.45mm,如小于则加大到0.45mm
成品孔孔径 (机器钻) 0.2--6.20mm 因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 ) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:05:00 最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距 ≥0.3mm(12mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm

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